Fecha de publicación: 29/10/2024 Fuente: Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje Lugar: Noticia de portada En un mundo en constante evolución, PACKNET, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, reafirma su compromiso con la innovación en la cadena de valor del packaging. Con el objetivo de explorar las oportunidades que ofrece la Industria 4.0, PACKNET llevará a cabo el próximo 31 de octubre una Jornada titulada “Estrategias para la competitividad en la era digital: Explorando las oportunidades de la industria 4.0 en el packaging”.



Este evento se centrará en analizar las tendencias emergentes en tecnologías avanzadas y las innovaciones tecnológicas disruptivas que están transformando el sector del envase y embalaje.



Durante la jornada, se presentarán y debatirán las últimas tendencias tecnológicas, considerando su impacto en la eficiencia y sostenibilidad del sector. Los participantes tendrán la oportunidad de profundizar en los desafíos y oportunidades que estas tecnologías ofrecen para mejorar la eficiencia operativa, reducir costos y minimizar el impacto ambiental, todo mientras se incrementa la competitividad del sector del envase y embalaje.



Además, el evento fomentará la colaboración y el networking entre profesionales del sector, creando un espacio propicio para el intercambio de conocimientos, experiencias y mejores prácticas.



A las 9:30h, se dará inicio al registro de asistentes, seguido por una cordial bienvenida a cargo de Juan Carlos Mampaso – Presidente de PACKNET – Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje  a todos los asistentes al evento.



En esta sesión, se presentarán los siguientes Casos de éxitos y/o proyectos en marcha sobre las tendencias en tecnologías, industria 4.0 e innovaciones tecnológicas disruptivas en el sector del envase y embalaje:



A las 10:10 h, Eva Rodríguez, Investigadora en la unidad de Tecnologías Avanzadas de Fabricación en TEKNIKER, abordará «Impulso de la Industria 4.0 en el packaging. Trazabilidad a través de codificación unitaria a alta velocidad».



A las 10:30 h, Pablo Martínez, Director Comercial en KEYLAND SdG, hablará sobre «Tecnología y robótica para la Industria 4.0 y aplicaciones en el sector del envase y embalaje».



A las 10:50 h, José Antonio de la Rosa, ENOVIA Sales Iberia en DASSAULT SYSTÈMES, discutirá «Cómo optimizar la Innovación y la Sostenibilidad en el packaging».



Tras un descanso para el café, la mañana continuará con la ponencia de Joaquín Gómez, Desarrollo de negocio en ITA – Instituto Tecnológico de Aragón con una ponencia a las 12:00h titulada «Gemelo Digital de procesos de transformación de materiales para packaging».



La jornada culminará con una Mesa Redonda titulada «El impacto de la digitalización y la industria 4.0 en la cadena de valor del packaging: necesidades y aplicaciones prácticas”, moderada por Belén García, Directora de PACKNET y que contará con Pablo Mariñas, Director General en ECOPHIR; Sergio Calvo, Director IT en ENVALORA; Carmen Redondo, Dirección de Relaciones Institucionales en HISPACOOP y Felipe Vicente, Director de Ventas en TOSCA.



Tras este intercambio de conocimientos y perspectivas, se dará esta jornada por concluida a las 13:10h.



Esta jornada se presenta como una oportunidad única para que los profesionales del sector se reúnan y discutan sobre el futuro del packaging en la era digital.



Para más información y registro, por favor, contactad a comunicacion@packnet.es



Todos los detalles del evento disponible aquí.



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